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作者：光心
2025年上半年，在AI技术爆发式发展和国内消费补贴促进换机需求的因素刺激下，半导体周期已然走出底部，呈现复苏态势。
据TrendForce统计，2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿元，环比增长14.6%。然而，值得注意的是，虽然行业整体进入复苏区间，但业内的分化加剧，台积电“一超”的地位在持续加强，“多强”的市场份额被侵吞。
2025年第二季度，台积电录得营收302.4亿美元，全球市占率环比提升2.6pct至70.2%，而其余九大厂商均出现不同程度的份额下降。
市场观点认为，AI与HPC的需求爆发将晶圆代工的竞争重点从原本的“先进制程”转移至“先进封装”，CoWoS、SoIC 等三维封装成为决定AI芯片出货量的稀缺环节，而台积电在先进制程与先进封装领域具备绝对的领先优势，其一骑绝尘的综合服务能力将加深客户绑定，进一步挖深企业“护城河”。
与此同时，中国晶圆代工厂则继续完成成熟制程的规模化，在价格与折旧中杀出一条血路。早些年，受制于消费电子产业链疲软等因素影响，成熟制程产品经历了较为严重的库存积压，但2025年上半年，库存出清基本完成，价格压力缓解，国内晶圆代工厂商的营收与盈利能力均出现不同程度的恢复。
从2025年上半年的营收增速来看，中芯国际＞华虹公司＞晶合集成，营收同比增幅分别为23.14%、19.09%、18.21%。从毛利率角度来看，晶合集成＞中芯国际＞华虹公司，毛利率分别为25.76%、21.91%、17.57%，其中中芯国际毛利率较上年同期提升8个百分点，华虹公司与晶合集成也实现1-2个百分点的毛利率提升。
随着需求复苏，各家晶圆代工厂商积极扩产，产能扩张的同时产能利用率也同步提高，资本开支不断加码以引领增长。
2025年上半年，中芯国际新增近2万片12英寸标准逻辑月产能，2025年第二季度产能利用率达到92.5%，相比第一季度环比增加2.9个百分点。2025年第二季度，中芯国际的资本开支为18.85亿美元，相比第一季度环比增长33.18%。
目前，中芯国际拥有3条8英寸和7条12英寸产线，并且保持每年新增5万片12英寸产能的扩张节奏。根据公司之前公告，管理层认为在外部环境无重大变化前提下，2025年的资本开支与上一年相比大致相同，即大概在73.3亿美元左右。
市场观点认为，资本开支是一把“双刃剑”，所投资产必须精准匹配市场需求、适应行业周期，才能产生效益。
从中芯国际的营收表现来看，2025年上半年公司的业绩提振主要受电脑与平板、消费电子、工业与汽车三个领域的影响。其中：1）消费电子领域123.84亿元，同比增加53.80%；2）智能手机领域74.67亿元，同比减少1.67%；3）电脑与平板领域49.17亿元，同比增加33.31%；4）互联与可穿戴领域25.19亿元，同比减少13.63%；5）汽车工业领域30.66亿元，同比增加65.15%。
建议后续关注消费电子、智能手机等高占比领域的景气度复苏情况。此外，汽车工业领域收入占比9.48%，达到新高，建议关注该板块后续表现。
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